Laminate, method for producing laminate, flexible printed circuit board, and method for manufacturing flexible printed circuit board

WO2009075212 Art A1 18. Juni 2009

Anmelder: Kaneka Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009075212
Aktenzeichen: EP08860160
Anmeldetag: 3. Dezember 2008
Veröffentlichung: 18. Juni 2009
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/08B32B15/088H05K1/03H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Kaneka Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kaneka

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.

4.058 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von