Printed wiring board, method for manufacturing electronic component, insulating resin material, and method for manufacturing printed wiring board

WO2009075213 Art A1 18. Juni 2009

Anmelder: Kaneka Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009075213
Aktenzeichen: EP08858528
Anmeldetag: 3. Dezember 2008
Veröffentlichung: 18. Juni 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/03B32B15/08B32B27/18H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kaneka Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kaneka

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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