Substrate transfer apparatus, substrate transfer method and vacuum processing apparatus

WO2009075261 Art A1 18. Juni 2009

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009075261
Aktenzeichen: EP08858662
Anmeldetag: 9. Dezember 2008
Veröffentlichung: 18. Juni 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/677B65G49/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik

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