Solder alloy and process for producing the same

WO2009075314 Art A1 18. Juni 2009

Anmelder: Shirogane Co., Ltd., University of Tsukuba 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009075314
Aktenzeichen: EP08859915
Anmeldetag: 11. Dezember 2008
Veröffentlichung: 18. Juni 2009
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/26C22C1/02C22C13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Shirogane Co., Ltd.
University of Tsukuba
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 University of Tsukuba

Die University of Tsukuba ist eine staatliche japanische Universität mit breiter Forschung in Medizin und Biowissenschaften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Gesundheit sowie Pharma- und Biotechnologie, ergänzt durch Mess- und Nahrungsmitteltechnik. Anmeldungen reichen von 2002 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von