Method and apparatus for removing polymer from the wafer backside and edge

WO2009075731 Art A1 18. Juni 2009

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009075731
Aktenzeichen: EP08860599
Anmeldetag: 28. November 2008
Veröffentlichung: 18. Juni 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/302H01L21/3065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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