Keramisches Substrat mit Thermischem Kontaktloch
WO2009076494
Art A2
18. Juni 2009
Anmelder: E. I. du Pont de Nemours and Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009076494
- Aktenzeichen
- EP08860225
- Anmeldetag
- 11. Dezember 2008
- Veröffentlichung
- 18. Juni 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/367
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- E. I. du Pont de Nemours and Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
DuPont
US-amerikanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Wilmington, Delaware. DuPont entwickelt Spezialchemikalien, Polymere, Elektronikmaterialien sowie Werkstoffe für Industrie, Bauwesen, Elektronik und Gesundheitswesen.
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Matthews, Derek Peter
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