Method for cutting work by wire saw and wire saw

WO2009078130 Art A1 25. Juni 2009

Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2009078130
Aktenzeichen
EP08861635
Anmeldetag
1. Dezember 2008
Veröffentlichung
25. Juni 2009
Rechtsraum
WO
IPC
B24B27/06B28D5/04H01L21/304
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.022 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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