Thermoplastic resin composition and molded body thereof

WO2009078378 Art A1 25. Juni 2009

Anmelder: Idemitsu Kosan Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009078378
Aktenzeichen: EP08862189
Anmeldetag: 15. Dezember 2008
Veröffentlichung: 25. Juni 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C08J5/00C08K3/22C08K13/02C08L27/18C08L69/00C08L83/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Idemitsu Kosan Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Idemitsu Kosan

Japanisches Energie- und Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Aktiv in Mineralölverarbeitung, petrochemischen Produkten, Schmierstoffen sowie Materialien für organische Leuchtdioden (OLED).

2.158 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von