Method for crimping plated terminal

WO2009081799 Art A1 2. Juli 2009

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009081799
Aktenzeichen: EP08865079
Anmeldetag: 16. Dezember 2008
Veröffentlichung: 2. Juli 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01R43/048H01R4/02H01R4/18H01R4/62H01R13/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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