Film-like resin composition for encapsulation filling, method for manufacturing semiconductor package or semiconductor device using the same, and semiconductor device

WO2009081874 Art A1 2. Juli 2009

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009081874
Aktenzeichen: EP08864052
Anmeldetag: 19. Dezember 2008
Veröffentlichung: 2. Juli 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/62C08L5/14C08L63/00C08L101/00H01L21/60H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.257 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von