Sputtering apparatus, sputter film forming method, and analyzer

WO2009081953 Art A1 2. Juli 2009

Anmelder: Canon Anelva Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009081953
Aktenzeichen: EP08864979
Anmeldetag: 24. Dezember 2008
Veröffentlichung: 2. Juli 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Canon Anelva Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Canon Anelva

Canon Anelva ist ein japanischer Hersteller von Vakuum- und Beschichtungsanlagen für die Halbleiterindustrie und Teil des Canon-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt um Schaltungstechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2024 ab.

421 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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