Method for aligning and bonding elements and a device comprising aligned and bonded elements

WO2009083582 Art A1 9. Juli 2009

Anmelder: IMEC 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009083582
Aktenzeichen: EP08869108
Anmeldetag: 29. Dezember 2008
Veröffentlichung: 9. Juli 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/98H01L21/60H01L25/065F16B19/08F16B19/10H01H1/04H01H11/04H01L23/48H01L25/07H01R4/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IMEC
Land: 🇧🇪 Belgien

🇧🇪 imec

Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Maschinenelemente & Fluidtechnik

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