Apparatus and method for chip-scale package with capacitors as bumps

WO2009083890 Art A1 9. Juli 2009

Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009083890
Aktenzeichen: EP08865940
Anmeldetag: 22. Dezember 2008
Veröffentlichung: 9. Juli 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H05K1/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NXP B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 NXP Semiconductors

Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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