Film formation device and film formation method

WO2009084408 Art A1 9. Juli 2009

Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009084408
Aktenzeichen: EP08866789
Anmeldetag: 12. Dezember 2008
Veröffentlichung: 9. Juli 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34C23C16/44C23C16/50H01L21/285

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Ulvac, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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