Semiconductor material, method for manufacturing semiconductor material, and semiconductor element

WO2009084431 Art A1 9. Juli 2009

Anmelder: DOWA Electronics Materials Co., Ltd., National University Corporation Nagoya Institute of Technology 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009084431
Aktenzeichen: EP08868086
Anmeldetag: 17. Dezember 2008
Veröffentlichung: 9. Juli 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/06C23C16/34H01L21/205H01L29/15H01L29/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: DOWA Electronics Materials Co., Ltd.
National University Corporation Nagoya Institute of Technology
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DOWA Electronics Materials

DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.

471 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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