Semiconductor substrate bonding apparatus and semiconductor substrate bonding method

WO2009084536 Art A1 9. Juli 2009

Anmelder: Nikon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009084536
Aktenzeichen: EP08869044
Anmeldetag: 24. Dezember 2008
Veröffentlichung: 9. Juli 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nikon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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