Adhesive composition, adhesive article, adhesive composition for optical use, and adhesion method
WO2009084651
Art A1
9. Juli 2009
Anmelder: Saiden Chemical Industry Co. Ltd., Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009084651
- Aktenzeichen
- EP08866983
- Anmeldetag
- 26. Dezember 2008
- Veröffentlichung
- 9. Juli 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J201/00C08K5/43C08L33/04C09J9/00C09J11/06C09J133/06C09K3/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Saiden Chemical Industry Co. Ltd.
Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dai-Ichi Kogyo Seiyaku
Dai-Ichi Kogyo Seiyaku ist ein japanischer Chemiehersteller mit Schwerpunkt auf Tensiden, Harzen und Spezialchemikalien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Halbleiterbauelemente sowie Farben und Klebstoffe. Anmeldungen von 2000 bis 2019 betreffen unter anderem Harzzusammensetzungen für Batterien und Sprühformulierungen.
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