Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor device using the same
WO2009084831
Art A2
9. Juli 2009
Anmelder: Cheil Industries Inc. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009084831
- Aktenzeichen
- EP08865986
- Anmeldetag
- 16. Dezember 2008
- Veröffentlichung
- 9. Juli 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L63/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Cheil Industries Inc.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Cheil Industries Inc.
Ehemaliges südkoreanisches Chemie- und Materialunternehmen der Samsung-Gruppe, 2015 in Samsung C&T Corporation aufgegangen und heute nicht mehr eigenständig tätig.
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