Multi-Band, Multi-Drop Chip To Chip Signaling

WO2009085417 Art A2 9. Juli 2009

Anmelder: Rambus Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009085417
Aktenzeichen: EP08868898
Anmeldetag: 12. November 2008
Veröffentlichung: 9. Juli 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H04L25/08H04L5/06G06F13/40

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Rambus Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Rambus Inc.

Rambus ist ein US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in Kalifornien. Die Patente betreffen Speicherschnittstellen, Chip-Sicherheit und Datenübertragung.

661 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung

Vertreten von