Electronic assembly manufacturing method

WO2009085463 Art A1 9. Juli 2009

Anmelder: Freescale Semiconductor, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009085463
Aktenzeichen: EP08867368
Anmeldetag: 21. November 2008
Veröffentlichung: 9. Juli 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L23/52H01L23/58G05F1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Freescale Semiconductor, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Freescale Semiconductor

Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Steuerungs- & Regelungstechnik

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