Full-contact ring for a large wafer

WO2009085483 Art A1 9. Juli 2009

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009085483
Aktenzeichen: EP08868942
Anmeldetag: 24. November 2008
Veröffentlichung: 9. Juli 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/00H01L21/02H01L21/677H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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