Methods for cleaning process kits and chambers, and for ruthenium recovery

WO2009086023 Art A2 9. Juli 2009

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009086023
Aktenzeichen: EP08866178
Anmeldetag: 18. Dezember 2008
Veröffentlichung: 9. Juli 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/24C23C14/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von