Activation solution for electroless plating on dielectric layers

WO2009086230 Art A2 9. Juli 2009

Anmelder: Lam Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009086230
Aktenzeichen: EP08868873
Anmeldetag: 20. Dezember 2008
Veröffentlichung: 9. Juli 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C01B33/113B01J23/44C23C18/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lam Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von