Manufacturability of smd and through-hole fuses using laser process

WO2009086496 Art A2 9. Juli 2009

Anmelder: Cooper Technologies Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009086496
Aktenzeichen: EP08868058
Anmeldetag: 29. Dezember 2008
Veröffentlichung: 9. Juli 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01H69/02H01H85/041H01H85/046

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Cooper Technologies Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Cooper Technologies Company

US-amerikanischer Hersteller elektrischer Ausrüstung, seit 2012 Teil des Eaton-Konzerns. Patente betreffen vor allem elektrische Komponenten und Schaltungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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