Ingot cutting apparatus and cutting method

WO2009087723 Art A1 16. Juli 2009

Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009087723
Aktenzeichen: EP08870228
Anmeldetag: 18. Dezember 2008
Veröffentlichung: 16. Juli 2009
Rechtsraum: WO
IPC: B28D7/04B28D5/04H01L21/304B24B27/06C30B35/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.022 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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