Laser anneal method and device
WO2009087784
Art A1
16. Juli 2009
Anmelder: IHI Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009087784
- Aktenzeichen
- EP08777055
- Anmeldetag
- 30. Mai 2008
- Veröffentlichung
- 16. Juli 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/268H01L21/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IHI Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
IHI Corporation
Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Schwermaschinenbau, Luft- und Raumfahrttriebwerke sowie Anlagenbau.
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