Film forming method and film forming apparatus

WO2009087906 Art A1 16. Juli 2009

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009087906
Aktenzeichen: EP08869332
Anmeldetag: 25. Dezember 2008
Veröffentlichung: 16. Juli 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/448C23C16/16H01L21/28H01L21/285

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

2.414 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von