Wiring board, semiconductor device and method for manufacturing wiring board and semiconductor device

WO2009088000 Art A1 16. Juli 2009

Anmelder: NEC Corporation, Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009088000
Aktenzeichen: EP09701369
Anmeldetag: 6. Januar 2009
Veröffentlichung: 16. Juli 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NEC Corporation
Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

19.509 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

1.103 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von