Wafer scale array of optical package and method for fabricating the same
WO2009088267
Art A2
16. Juli 2009
Anmelder: Industry-Academic Cooperation Foundation, Yonsei University 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009088267
- Aktenzeichen
- EP09701022
- Anmeldetag
- 12. Januar 2009
- Veröffentlichung
- 16. Juli 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L27/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Industry-Academic Cooperation Foundation, Yonsei University
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Industry-Academic Cooperation Foundation, Yonsei University
Technologietransfer- und Patentverwertungsstelle der Yonsei University in Südkorea, verwaltet Erfindungen aus der universitären Forschung.
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