Temperature Monitoring in A Semiconductor Device By Thermocouples Distributed in The Contact Structure

WO2009088411 Art A1 16. Juli 2009

Anmelder: GLOBALFOUNDRIES Inc. 🇰🇾

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009088411
Aktenzeichen: EP08869374
Anmeldetag: 3. Dezember 2008
Veröffentlichung: 16. Juli 2009
Rechtsraum: WO
IPC: G01K7/02G01K1/14H01L27/02G01K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: GLOBALFOUNDRIES Inc.
Land: 🇰🇾 KY

🇰🇾 GlobalFoundries

GlobalFoundries ist ein Halbleiterhersteller, der als Auftragsfertiger (Foundry) Chips für zahlreiche Kunden produziert; die Gesellschaft ist auf den Cayman Islands registriert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Software. Die Anmeldungen von 2000 bis 2018 betreffen unter anderem Kontaktstrukturen und Fertigungsverfahren für Halbleiterbauelemente.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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