3T High Density Nvdram Cell

WO2009088909 Art A2 16. Juli 2009

Anmelder: Cypress Semiconductor Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009088909
Aktenzeichen: EP08870300
Anmeldetag: 31. Dezember 2008
Veröffentlichung: 16. Juli 2009
Rechtsraum: WO
IPC: G11C16/06G11C7/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Cypress Semiconductor Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Cypress Semiconductor

Cypress Semiconductor war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der 2020 von Infineon Technologies übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Halbleiter und Nachrichtentechnik, ergänzt durch Datenspeicherung. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2024.

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Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung

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