Sealed Connector
WO2009090470
Art A2
23. Juli 2009
Anmelder: Lincoln Global, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009090470
- Aktenzeichen
- EP08870725
- Anmeldetag
- 12. Dezember 2008
- Veröffentlichung
- 23. Juli 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01R13/52
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lincoln Global, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lincoln Global, Inc.
US-amerikanisches Unternehmen der Lincoln-Electric-Gruppe, Hersteller von Schweißgeräten und Schweißzusatzwerkstoffen. Die Patente betreffen Schweißtechnik und Schweißausrüstung.
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