Photosensitive adhesive composition, filmy adhesive, adhesive sheet, adhesive pattern, semiconductor wafer with adhesive layer, semiconductor device, and process for producing semiconductor device

WO2009090922 Art A1 23. Juli 2009

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009090922
Aktenzeichen: EP09702629
Anmeldetag: 9. Januar 2009
Veröffentlichung: 23. Juli 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00C09J4/02C09J7/00C09J7/02C09J11/06C09J163/00C09J179/08C09J201/06H01L21/02H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von