Thermosetting Epoxy Resin Composition

WO2009093364 Art A1 30. Juli 2009

Anmelder: Sony Chemical & Information Device Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009093364
Aktenzeichen: EP08871206
Anmeldetag: 22. Oktober 2008
Veröffentlichung: 30. Juli 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Chemical & Information Device Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Chemical & Information Device

Sony Chemical & Information Device war eine japanische Tochtergesellschaft des Sony-Konzerns für Chemie- und Materialtechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektronikbauelemente sowie Kunststoff- und Klebstofftechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2012 betreffen insbesondere anisotrope leitfähige Folien für die Elektronikfertigung.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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