Atomic layer growing apparatus and thin film forming method

WO2009093459 Art A1 30. Juli 2009

Anmelder: Mitsui Engineering & Shipbuilding Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009093459
Aktenzeichen: EP09703820
Anmeldetag: 22. Januar 2009
Veröffentlichung: 30. Juli 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/31C23C16/455C23C16/509H05H1/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsui Engineering & Shipbuilding Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Engineering & Shipbuilding

Mitsui Engineering & Shipbuilding ist ein japanischer Schiffbau- und Maschinenbaukonzern, der heute Teil von Mitsui E&S ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fahrzeugtechnik für Schiffe, ergänzt durch Halbleiter-, Antriebs- und Fördertechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2018.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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