Sputtering film forming method and sputtering film forming apparatus
WO2009093598
Art A1
30. Juli 2009
Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009093598
- Aktenzeichen
- EP09703699
- Anmeldetag
- 21. Januar 2009
- Veröffentlichung
- 30. Juli 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/35
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ULVAC, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ULVAC
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.
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