Semiconductor package and fabricating method thereof
WO2009093825
Art A2
30. Juli 2009
Anmelder: LG Innotek Co., Ltd 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009093825
- Aktenzeichen
- EP09704226
- Anmeldetag
- 15. Januar 2009
- Veröffentlichung
- 30. Juli 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LG Innotek Co., Ltd
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
LG Innotek
Südkoreanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Seoul, Tochtergesellschaft der LG-Gruppe. Entwickelt Komponenten für Kamera- und Optikmodule, Halbleiterträger, Motoren und Materialien für Mobilgeräte, Fahrzeuge und Displays.
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