Honeycomb Structure
WO2009095982
Art A1
6. August 2009
Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009095982
- Aktenzeichen
- EP08703997
- Anmeldetag
- 28. Januar 2008
- Veröffentlichung
- 6. August 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C04B37/00B01D39/20B01J32/00B01J35/04F01N3/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ibiden Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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Vertreten von
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