Manufacturing method of electric circuit device, electric circuit device, and metal mold device

WO2009096055 Art A1 6. August 2009

Anmelder: Sumitomo Wiring Systems, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2009096055
Aktenzeichen
EP08791447
Anmeldetag
23. Juli 2008
Veröffentlichung
6. August 2009
Rechtsraum
WO
IPC
H02G3/16
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Sumitomo Wiring Systems, Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sumitomo Wiring Systems

Japanisches Unternehmen der Sumitomo-Gruppe mit Sitz in Yokkaichi. Sumitomo Wiring Systems entwickelt und fertigt Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Verteilersysteme vor allem für die Automobilindustrie.

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