Manufacturing method of electric circuit device, electric circuit device, and metal mold device
WO2009096055
Art A1
6. August 2009
Anmelder: Sumitomo Wiring Systems, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009096055
- Aktenzeichen
- EP08791447
- Anmeldetag
- 23. Juli 2008
- Veröffentlichung
- 6. August 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H02G3/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Wiring Systems, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Wiring Systems
Japanisches Unternehmen der Sumitomo-Gruppe mit Sitz in Yokkaichi. Sumitomo Wiring Systems entwickelt und fertigt Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Verteilersysteme vor allem für die Automobilindustrie.
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