Wiring and composite wiring

WO2009096582 Art A1 6. August 2009

Anmelder: Ibiden Co., Ltd., NEC Corporation, Fujitsu Semiconductor Limited, Fuji Xerox Co., Ltd., Kyocera Corporation, Nec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009096582
Aktenzeichen: EP09705500
Anmeldetag: 2. Februar 2009
Veröffentlichung: 6. August 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01B11/02H01B11/06H01P3/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Ibiden Co., Ltd.
NEC Corporation
Fujitsu Semiconductor Limited
Fuji Xerox Co., Ltd.
Kyocera Corporation
Nec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

1.571 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

27.380 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Fujitsu Semiconductor

Der Anmelder war die Halbleitersparte des japanischen Fujitsu-Konzerns, deren Geschäft später in das Unternehmen Socionext überging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Datenspeicherung, Elektronik, Software und Nachrichtentechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2015.

447 Patente in unserer Datenbank

🇺🇸 Xerox

US-amerikanischer Technologiekonzern, der Drucker, Kopierer, Multifunktionsgeräte sowie Dokumentenmanagement- und Druckdienstleistungen für Unternehmen anbietet.

3.137 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

9.194 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von