Resin sheet for circuit substrate, sheet for circuit substrate, and circuit substrate for display

WO2009096593 Art A1 6. August 2009

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009096593
Aktenzeichen: EP09707067
Anmeldetag: 28. Januar 2009
Veröffentlichung: 6. August 2009
Rechtsraum: WO
IPC: G09F9/30C08J5/18C08J7/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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