Ultrasonic Vibrator

WO2009098799 Art A1 13. August 2009

Anmelder: Shinkawa Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009098799
Aktenzeichen: EP08872095
Anmeldetag: 29. September 2008
Veröffentlichung: 13. August 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H04R17/10H04R17/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shinkawa Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shinkawa

Shinkawa ist ein japanischer Hersteller von Bondanlagen für die Halbleiterfertigung mit Sitz in Musashimurayama. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik, ergänzt um Mess- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen betreffen überwiegend Montagevorrichtungen und zugehörige Steuerprogramme.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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