Manufacturing method of optical wiring printed board and optical wiring printed circuit board

WO2009098834 Art A1 13. August 2009

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2009098834
Aktenzeichen
EP09709111
Anmeldetag
14. Januar 2009
Veröffentlichung
13. August 2009
Rechtsraum
WO
IPC
G02B6/13G02B6/122G02B6/42H01L31/0232H01S5/022H05K1/02H05K3/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.257 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen