Thermosetting conductive paste and laminated ceramic electronic component possessing external electrodes formed using same.

WO2009098938 Art A1 13. August 2009

Anmelder: Namics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009098938
Aktenzeichen: EP09707652
Anmeldetag: 21. Januar 2009
Veröffentlichung: 13. August 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/22H01C7/04H01C7/10H01G4/12H01G4/252H01G4/30

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Namics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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