Heatsink, cooling module, and coolable electronic board

WO2009099023 Art A1 13. August 2009

Anmelder: Fuchigami Micro Co., Ltd., Kagoshima University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009099023
Aktenzeichen: EP09708430
Anmeldetag: 2. Februar 2009
Veröffentlichung: 13. August 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36H01L23/427H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Fuchigami Micro Co., Ltd.
Kagoshima University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kagoshima University

Die Kagoshima University ist eine japanische staatliche Universität auf der Insel Kyushu. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik, organische Chemie und Pharma, ergänzt um Mess- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen decken ein breites Spektrum ab, von Kommunikationstechnik bis zur Pflanzenzüchtung.

251 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von