Circuit wiring board manufacturing method

WO2009099047 Art A1 13. August 2009

Anmelder: Nippon Steel Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009099047
Aktenzeichen: EP09707127
Anmeldetag: 3. Februar 2009
Veröffentlichung: 13. August 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Nippon Steel Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical

Nippon Steel Chemical war die Chemiesparte des japanischen Stahlkonzerns Nippon Steel, heute Teil von Nippon Steel Chemical & Material. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Halbleitertechnik sowie Farben- und Klebstofftechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2011 betreffen unter anderem Elektrodenmaterialien für Lithium-Batterien und Schmierölzusammensetzungen.

265 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von