Plated Structure
WO2009099067
Art A1
13. August 2009
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009099067
- Aktenzeichen
- EP09709110
- Anmeldetag
- 3. Februar 2009
- Veröffentlichung
- 13. August 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C18/44C25D3/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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