Semiconductor chip and packaging method of semiconductor chip

WO2009099145 Art A1 13. August 2009

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009099145
Aktenzeichen: EP09708096
Anmeldetag: 5. Februar 2009
Veröffentlichung: 13. August 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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