Method for sealing an electronic device

WO2009099589 Art A1 13. August 2009

Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009099589
Aktenzeichen: EP09707271
Anmeldetag: 3. Februar 2009
Veröffentlichung: 13. August 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01J9/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Corning Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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