Differential Internally Matched Wire-Bond Interface

WO2009099912 Art A2 13. August 2009

Anmelder: ViaSat, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009099912
Aktenzeichen: EP09708148
Anmeldetag: 30. Januar 2009
Veröffentlichung: 13. August 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/49H03H7/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ViaSat, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Viasat

Viasat ist ein US-amerikanisches Unternehmen für Satelliten- und Breitbandkommunikation mit Sitz in Kalifornien. Das Patentportfolio konzentriert sich deutlich auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation, ergänzt durch Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Software. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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